-
วัสดุ PC และวัสดุ PET ที่ใช้ทำเทปกาวสำหรับบรรจุภัณฑ์มีความแตกต่างกันอย่างไร?
จากมุมมองเชิงแนวคิด: โพลีคาร์บอเนต (PC): เป็นพลาสติกใสไม่มีสี ที่มีรูปลักษณ์สวยงามและเรียบเนียน เนื่องจากไม่เป็นพิษ ไม่มีกลิ่น และมีคุณสมบัติในการป้องกันรังสียูวีและกักเก็บความชื้นได้ดีเยี่ยม โพลีคาร์บอเนตจึงมีการใช้งานอย่างหลากหลาย...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: SOC และ SIP (System-in-Package) แตกต่างกันอย่างไร?
ทั้ง SoC (System on Chip) และ SiP (System in Package) เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาวงจรรวมสมัยใหม่ ซึ่งช่วยให้ระบบอิเล็กทรอนิกส์มีขนาดเล็กลง มีประสิทธิภาพมากขึ้น และรวมเข้าด้วยกันได้ 1. คำจำกัดความและแนวคิดพื้นฐานของ SoC และ SiP SoC (System ...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: ไมโครคอนโทรลเลอร์ประสิทธิภาพสูงซีรีส์ STM32C0 ของ STMicroelectronics ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ
ไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32C071 รุ่นใหม่ ขยายความจุหน่วยความจำแฟลชและ RAM เพิ่มตัวควบคุม USB และรองรับซอฟต์แวร์กราฟิก TouchGFX ทำให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายบางลง กะทัดรัดขึ้น และแข่งขันได้มากขึ้น ตอนนี้ นักพัฒนา STM32 สามารถเข้าถึงพื้นที่จัดเก็บข้อมูลและคุณสมบัติเพิ่มเติมได้มากขึ้น...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: โรงงานผลิตเวเฟอร์ที่เล็กที่สุดในโลก
ในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ รูปแบบการผลิตแบบดั้งเดิมขนาดใหญ่ที่ใช้เงินลงทุนสูงกำลังเผชิญกับการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ด้วยงานแสดงสินค้า "CEATEC 2024" ที่กำลังจะมาถึง องค์กรส่งเสริมการผลิตเวเฟอร์ขั้นต่ำ (Minimum Wafer Fab Promotion Organization) กำลังนำเสนอเซมิคอนดักเตอร์รูปแบบใหม่ล่าสุด...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: แนวโน้มเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ได้พัฒนาจากดีไซน์ PCB แบบ 1 มิติแบบดั้งเดิม ไปสู่เทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบไฮบริด 3 มิติที่ล้ำสมัยในระดับเวเฟอร์ ความก้าวหน้านี้ช่วยให้สามารถเว้นระยะห่างระหว่างจุดเชื่อมต่อได้ในระดับไมครอนหลักเดียว โดยมีแบนด์วิดท์สูงถึง 1000 GB/s ในขณะที่ยังคงรักษาประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: Core Interconnect เปิดตัวชิป Redriver ความเร็ว 12.5Gbps รุ่น CLRD125
CLRD125 เป็นชิปเรดไรเวอร์ประสิทธิภาพสูงและใช้งานได้หลากหลายฟังก์ชัน โดยรวมเอามัลติเพล็กเซอร์แบบดูอัลพอร์ต 2:1 และฟังก์ชันสวิตช์/บัฟเฟอร์กระจายสัญญาณ 1:2 ไว้ในตัว อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชันการส่งข้อมูลความเร็วสูง รองรับอัตราการส่งข้อมูลได้สูงสุดถึง 12.5Gbps,...อ่านเพิ่มเติม -
เทปตัวนำขนาด 88 มม. สำหรับตัวเก็บประจุแบบเรเดียล
หนึ่งในลูกค้าของเราในสหรัฐอเมริกา ชื่อ Sep ได้ขอให้เราออกแบบเทปสำหรับบรรจุตัวเก็บประจุแบบเรเดียล โดยเน้นย้ำถึงความสำคัญของการรับประกันว่าขาของตัวเก็บประจุจะไม่เสียหายระหว่างการขนส่ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งต้องไม่โค้งงอ ทีมวิศวกรรมของเราจึงได้ออกแบบเทปดังกล่าวอย่างรวดเร็ว...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: โรงงานผลิต SiC แห่งใหม่ได้ก่อตั้งขึ้นแล้ว
เมื่อวันที่ 13 กันยายน 2567 Resonac ประกาศการก่อสร้างอาคารผลิตใหม่สำหรับแผ่นเวเฟอร์ SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) สำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าที่โรงงานยามากาตะในเมืองฮิกาชิเนะ จังหวัดยามากาตะ โดยคาดว่าจะแล้วเสร็จในไตรมาสที่สามของปี 2568 ...อ่านเพิ่มเติม -
เทปวัสดุ ABS หนา 8 มม. สำหรับตัวต้านทาน 0805
ทีมวิศวกรรมและการผลิตของเราเพิ่งให้การสนับสนุนลูกค้าชาวเยอรมันรายหนึ่งในการผลิตเทปจำนวนหนึ่งเพื่อตอบสนองความต้องการของตัวต้านทานขนาด 0805 โดยมีขนาดช่องใส่ตัวต้านทาน 1.50×2.30×0.80 มม. ซึ่งตรงตามข้อกำหนดของตัวต้านทานอย่างสมบูรณ์...อ่านเพิ่มเติม -
เทปสำหรับยึดขนาด 8 มม. สำหรับแม่พิมพ์ขนาดเล็กที่มีรูเจาะขนาด 0.4 มม.
นี่คือโซลูชันใหม่จากทีมงาน Sinho ที่เราอยากจะแบ่งปันกับคุณ ลูกค้าของ Sinho รายหนึ่งมีแม่พิมพ์ที่มีขนาดความกว้าง 0.462 มม. ความยาว 2.9 มม. และความหนา 0.38 มม. โดยมีค่าความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วนอยู่ที่ ±0.005 มม. ทีมวิศวกรรมของ Sinho ได้พัฒนาตัวลำเลียง...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวสารวงการอุตสาหกรรม: มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีการจำลองที่ล้ำหน้า! ยินดีต้อนรับสู่การประชุมสัมมนาเทคโนโลยีระดับโลกของ TowerSemi (TGS2024)
บริษัท Tower Semiconductor ผู้ให้บริการชั้นนำด้านโซลูชันโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์อนาล็อกคุณภาพสูง จะจัดงาน Global Technology Symposium (TGS) ที่เซี่ยงไฮ้ในวันที่ 24 กันยายน 2024 ภายใต้หัวข้อ “เสริมพลังอนาคต: สร้างสรรค์โลกด้วยนวัตกรรมเทคโนโลยีอนาล็อก...”อ่านเพิ่มเติม -
เทป PC Carrier ขนาด 8 มม. ผลิตขึ้นใหม่ พร้อมจัดส่งภายใน 6 วัน
ในเดือนกรกฎาคม ทีมวิศวกรรมและการผลิตของซินโฮประสบความสำเร็จในการผลิตเทปตัวนำขนาด 8 มม. ที่มีขนาดช่อง 2.70×3.80×1.30 มม. ซึ่งวางอยู่บนเทปที่มีความกว้าง 8 มม. × ระยะห่าง 4 มม. ทำให้เหลือพื้นที่สำหรับการปิดผนึกด้วยความร้อนเพียง 0.6-0.7 มม. เท่านั้น...อ่านเพิ่มเติม
