-
ข่าวอุตสาหกรรม: SOC และ SIP (System-in-Package) แตกต่างกันอย่างไร
ทั้ง SoC (ระบบบนชิป) และ SiP (ระบบในแพ็คเกจ) เป็นเหตุการณ์สำคัญในการพัฒนาวงจรรวมสมัยใหม่ ซึ่งช่วยให้สามารถย่อขนาด ประสิทธิภาพ และบูรณาการระบบอิเล็กทรอนิกส์ได้ 1. คำจำกัดความและแนวคิดพื้นฐานของ SoC และ SiP SoC (System ...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: ไมโครคอนโทรลเลอร์ประสิทธิภาพสูงซีรีส์ STM32C0 ของ STMicroelectronics ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างมาก
ไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32C071 ใหม่ขยายหน่วยความจำแฟลชและความจุ RAM เพิ่มคอนโทรลเลอร์ USB และรองรับซอฟต์แวร์กราฟิก TouchGFX ทำให้ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายบางลง กะทัดรัดมากขึ้น และแข่งขันได้มากขึ้น ขณะนี้นักพัฒนา STM32 สามารถเข้าถึงพื้นที่จัดเก็บข้อมูลและฟีเจอร์เพิ่มเติม...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: Fab เวเฟอร์ที่เล็กที่สุดในโลก
ในสาขาการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ รูปแบบการผลิตที่มีการลงทุนสูงขนาดใหญ่แบบดั้งเดิมกำลังเผชิญกับการปฏิวัติที่อาจเกิดขึ้น ในนิทรรศการ "CEATEC 2024" ที่กำลังจะมาถึง องค์กรส่งเสริมการผลิต Fab ขั้นต่ำเวเฟอร์จะจัดแสดงเซมิคอนใหม่ล่าสุด...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: แนวโน้มเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ได้พัฒนาจากการออกแบบ PCB 1D แบบดั้งเดิมไปสู่การเชื่อมไฮบริด 3D ที่ล้ำสมัยในระดับเวเฟอร์ ความก้าวหน้านี้ช่วยให้มีระยะห่างในการเชื่อมต่อระหว่างกันในช่วงไมครอนหลักเดียว โดยมีแบนด์วิดท์สูงถึง 1,000 GB/s ในขณะที่ยังคงรักษาประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: Core Interconnect ได้เปิดตัวชิป Redriver 12.5Gbps CLRD125
CLRD125 เป็นชิปรีไดเวอร์มัลติฟังก์ชั่นประสิทธิภาพสูงที่รวมมัลติเพล็กเซอร์ 2:1 พอร์ตคู่และฟังก์ชันบัฟเฟอร์สวิตช์/กระจายพัดลมออก 1:2 อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชันการรับส่งข้อมูลความเร็วสูง รองรับอัตราข้อมูลสูงสุด 12.5Gbps,...อ่านเพิ่มเติม -
เทปพาหะขนาด 88 มม. สำหรับตัวเก็บประจุแบบเรเดียล
กันยายน ลูกค้ารายหนึ่งของเราในสหรัฐอเมริกาได้ขอเทปพาหะสำหรับตัวเก็บประจุแบบเรเดียล พวกเขาเน้นย้ำถึงความสำคัญของการรับรองว่าสายจูงจะไม่ได้รับความเสียหายระหว่างการขนส่ง โดยเฉพาะสายที่ไม่โค้งงอ เพื่อเป็นการตอบสนอง ทีมวิศวกรของเราจึงได้ออกแบบ...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: มีการก่อตั้งโรงงาน SiC แห่งใหม่แล้ว
เมื่อวันที่ 13 กันยายน 2024 Resonac ได้ประกาศการก่อสร้างอาคารการผลิตใหม่สำหรับเวเฟอร์ SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) สำหรับเซมิคอนดักเตอร์กำลังที่โรงงาน Yamagata ในเมือง Higashine จังหวัด Yamagata คาดว่าจะแล้วเสร็จในไตรมาสที่ 3 ปี 2568 ...อ่านเพิ่มเติม -
เทปวัสดุ ABS ขนาด 8 มม. สำหรับตัวต้านทาน 0805
เมื่อเร็วๆ นี้ ทีมวิศวกรรมและการผลิตของเราได้สนับสนุนลูกค้าชาวเยอรมันรายหนึ่งของเราเพื่อผลิตเทปชุดหนึ่งเพื่อให้ตรงตามตัวต้านทาน 0805 โดยมีขนาดกระเป๋า 1.50×2.30×0.80 มม. ซึ่งตรงตามข้อกำหนดเฉพาะของตัวต้านทานอย่างสมบูรณ์แบบ -อ่านเพิ่มเติม -
เทปพาหะขนาด 8 มม. สำหรับแม่พิมพ์จิ๋วพร้อมรูขนาด 0.4 มม
นี่คือโซลูชันใหม่จากทีม Sinho ที่เราต้องการแชร์กับคุณ ลูกค้ารายหนึ่งของ Sinho มีแม่พิมพ์ที่มีความกว้าง 0.462 มม. ยาว 2.9 มม. และความหนา 0.38 มม. โดยมีความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วนอยู่ที่ ±0.005 มม. ทีมวิศวกรของ Sinho ได้พัฒนารถบรรทุก...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: มุ่งเน้นไปที่ระดับแนวหน้าของเทคโนโลยีการจำลอง! ยินดีต้อนรับสู่การประชุม TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Tower Semiconductor ผู้ให้บริการโซลูชันการหล่อเซมิคอนดักเตอร์แบบอะนาล็อกมูลค่าสูงชั้นนำ จะจัดงาน Global Technology Symposium (TGS) ที่เซี่ยงไฮ้ในวันที่ 24 กันยายน 2567 ภายใต้หัวข้อ “Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation... .อ่านเพิ่มเติม -
เทปยึด PC ขนาด 8 มม. ที่เพิ่งทำใหม่ จัดส่งได้ภายใน 6 วัน
ในเดือนกรกฎาคม ทีมวิศวกรรมและการผลิตของ Sinho ประสบความสำเร็จในการดำเนินการผลิตเทปตัวพาขนาด 8 มม. ที่ท้าทาย โดยมีขนาดกระเป๋า 2.70×3.80×1.30 มม. สิ่งเหล่านี้ถูกวางไว้ในเทปกว้าง 8 มม. x พิทช์ 4 มม. เหลือพื้นที่ปิดผนึกความร้อนที่เหลืออยู่เพียง 0.6-0.7...อ่านเพิ่มเติม -
ข่าวอุตสาหกรรม: กำไรลดลง 85% Intel ยืนยัน: ลดพนักงาน 15,000 ตำแหน่ง
จากข้อมูลของ Nikkei Intel วางแผนที่จะเลิกจ้างพนักงาน 15,000 คน สิ่งนี้เกิดขึ้นหลังจากที่บริษัทรายงานผลกำไรไตรมาสสองลดลง 85% เมื่อเทียบเป็นรายปีในวันพฤหัสบดี เพียงสองวันก่อนหน้านี้ คู่แข่งของ AMD ได้ประกาศประสิทธิภาพที่น่าอัศจรรย์โดยได้แรงหนุนจากยอดขายชิป AI ที่แข็งแกร่ง ใน ...อ่านเพิ่มเติม
